Технология Minimal
Компактные полупроводниковых линий имеют единое стандартное шасси в формате Minimal размером 300мм Х 450мм Х 1440мм (ШхГхВ), роботизированную систему загрузки подложки, систему управления и способ подключения для всех устройств:
(1) Интерфейс управления и управляющий компьютер.
(2) Место для загрузки контейнера Minimal Shuttle.
(3) Система PLAD для извлечения подложки из капсулы и перемещения внутри устройства.
(4) Блок технологического процесса и хранения расходных материалов.
(5) Блок внешнего подключения.
(6) Блок утилизации расходных материалов.
Унифицированный способ внешнего подключения для всех устройств Minimal:
Для всех модулей Minimal была разработана роботизированная, унифицированная транспортная система загрузки подложки PLAD (Particle Lock Air-tight Docking – система герметичной стыковки и блокировки частиц).
В зависимости от типа оборудования и технологического процесса существуют два типа загрузочных систем PLAD: атмосферного и высоковакуумного типа.
Прозрачный красный материал контейнера Minimal делает подложку видимой и защищает от ультрафиолетового излучения.
Для всех технологических процессов используется один тип контейнера. В случае процессов корпусирования, контейнер Minimal отличается лишь диаметром столика держателя подложки.
![]() |
Перечень доступных подложек для технологии Minimal Fab: Si, кремний на изоляторе SOI, GaAs, GaN, Ga2O3, сапфир, алмаз, кварц, боросиликатное стекло. |
![]() |
Футляр для транспортировки на 40 подложек. |
![]() |
Лоток для подложек на 60 штук. |
![]() |
Ручной открыватель для контейнера Minimal. |
![]() |
Держатель для очистки подложек на 40 штук. |





