TOKYO BOEKI - официальный дистрибьютор Minimal Fab на территории России, странах СНГ и Европе
RU | EN
ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ЛИНИИ
Телефон:
+7-495-223-4000
Факс:
+7-495-223-4001
E-mail:
main@tokyo-boeki.ru

QFN упаковка


Рис. 1. Профиль чипа Minimal QFN package.

Minimal QFN package –тип корпусирования микросхем (от англ. Quad Flat No-leads package), имеющих планарные выводы, расположенные непосредственно под микросхемой по всем четырём сторонам. Корпус имеет квадратную форму, размер которых определяется количеством выводов. По центру микросхемы имеется площадка для припаивания к печатной плате, с целью теплоотвода и дополнительного контакта с землей. Максимально возможный размер чипа составляет 8,8 мм2.

 


Рис. 2. Фотография технологической линии по упаковке Minimal QFN package в AIST.