Minimal QFN package –тип корпусирования микросхем (от англ. Quad Flat No-leads package), имеющих планарные выводы, расположенные непосредственно под микросхемой по всем четырём сторонам. Корпус имеет квадратную форму, размер которых определяется количеством выводов. По центру микросхемы имеется площадка для припаивания к печатной плате, с целью теплоотвода и дополнительного контакта с землей. Максимально возможный размер чипа составляет 8,8 мм².