TOKYO BOEKI - официальный дистрибьютор Minimal Fab на территории Евразии
RU | EN
ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ЛИНИИ
Научные решения Контакты
E-mail:
main@tokyo-boeki-ea.com
Сделать запрос

Упаковка

BGA упаковка
FOWPL упаковка
QFN упаковка
Die Bonder
Устройство для склеивания подложки
Compression Molding
Устройство для прессования
Laser Ablation
Устройство для лазерной абляции
Cu Electroplating Station
Устройство для электролитического покрытия Cu
Ink Jet Printer
Устройство для нанесения струйного покрытия
Ball Mounter
Устройство монтирования шаровидного контакта
Reflow
Устройство для оплавления
Wire Bonder
Устройство для проводного соединение