Minimal Multi-Target Sputtering (2)
Minimal Multi-Target Sputtering - Установка магнетронного распыления на 3 мишени с использованием заслонок.Возможно многослойное осаждение пленок. Наличие функции обратного распыления подложки.
Количество мишеней: до 3 шт. (на выбор Al, Ti, Pt, Au)
Источник магнетронного распыления с тремя заслонками
Спецификация
| Размеры и вес оборудования | |
|---|---|
| Размеры | Ш х В х Г:294х1440х450 мм |
| Подключение | |
| Питание | 1 фаза,~100В, 10А, 50/60 Гц |
| Газ | Сжатый воздух, N2 |
| Рабочий газ | Ar (опция O2, N2) |
| Вакуумная система | |
| Система загрузки подложки | Vac PLAD |
| Вакуумная откачка | турбомолекулярный насос + сухой насос |
| Предельный уровень вакуума | 5×10-5Па |
| Конфигурация устройства напыления | |
| Источник распыления | Магнетронс частотой RF2 |
| Подложка | 12.5 мм |
| Высокочастотный источник (RF) | Частота: 13,56 Гц |