TOKYO BOEKI - официальный дистрибьютор Minimal Fab на территории России, странах СНГ и Европе
RU | EN
ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ЛИНИИ
Телефон:
+7-495-223-4000
Факс:
+7-495-223-4001
E-mail:
main@tokyo-boeki.ru

Minimal Ink Jet Printer

Minimal Ink Jet Printer - Устройство нанесения струйного покрытия / формирования пленок с резистом.
С помощью устройства можно наносить и формировать пленку, стойкую к пайке, устойчивой к чернилам методом струйной печати. Поверхность чернил фиксируется ультрафиолетовым излучением сразу после нанесения.

Рис. 2. Устройство Minimal Ink Jet Printer в BGA процессе.

Описание:
- Печать по требованию-1: толстопленочное равномерное покрытие фоточувствительного материала, необходимое для формирования проводки фотолитографии.
- Печать по требованию-2: Точное нанесение припоя методом прямого нанесения.
- Печать по требованию-3: Прецизионное покрытие с прямым нанесением номера, модели, логотипа.

Управление струйным покрытием:
- Точный контроль размера капель и шумоподавление.
- Контроль температуры головки для оптимизации вязкости чернил.
Высокоточный контроль положения покрытия путем распознавания наружного диаметра и точного распознавания позиционной метки.

Контроль покрытия.
Контролируя форму управляющего напряжения исполнительного механизма нанесения покрытия инжектора, можно управлять размером капель покрытия и предотвращать рассеяние шума.

 

Повышение контроля температуры.
Поскольку температуру покрывающей головки можно контролировать в соответствии с вязкостными физическими свойствами краски, на которую наносится покрытие, вязкость краски оптимизируется и достигается стабильное покрытие.

 

УФ-контроль временного отверждения.
Если наносимые чернила SR представляют собой комбинацию УФ-отверждения и теплового отверждения, временное УФ-отверждение оптимизируется путем управления расстоянием облучения и временем облучения в зависимости от количества энергии УФ-излучения.

 

Повышение контроля положения.
Использует устройство точной обработки изображений, распознавание и выравнивание внешнего диаметра платы.
Положение покрытия контролируется с высокой точностью за счет комбинации распознавания.

Спецификация

Размеры оборудования
Размеры Ш х В х Г:294х1440х450 мм
Подключение
Питание 1 фаза,~100В, 10А, 50/60 Гц
Газ Сжатый воздух, N2
Конфигурация устройства
Вязкость чернил 10~15 мПа•с
Поверхностное натяжение чернил 28~35мН/м
Пигмент / наполнитель меньше 1 мкм
Минимальный объем капли 7 пиколитров (диаметр 24 мкм)
Контроль температуры головки IJP 30~50°C
Расположение сопла IJP шаг 84,65мкм
Ультрафиолетовое затвердевание 1.УФ-отверждение для каждого хода нанесения
2.УФ-отверждения каждого слоя покрытия
3. УФ-отверждение после нанесения всех слоев
Система загрузки подложки Air PLAD
Подложка 13.5 мм

Литература:
1. Yasuhide Higashino, Fumito Imura, Michihiro Inoue, Arami Saruwatari, Sommawan Khumpuang, Shiro Hara. Application of lithography in MINIMAL Package. Proceedings of the 76th JSAP Autumn Meeting, 2015, 12-034.
2. Fumito IMURA, Yasuhide HIGASHINO, Koyu HOCHI, Yuji KITAYAMA, Junko KAZUSA, Michihiro INOUE, Arami SARUWATARI, Sommawan KHUMPUANG and Shiro HARA. Wafer-Packaging System Integrating with Electronic Device Manufacturing Line for a Half-Inch Wafer. Journal of Smart Process, 2016, Vol.5, No.5, p.280.
3. Michihiro Inoue, Fumito Imura, Arami Saruwatari, Shiro Hara. Packaging in Minimal Fab: An integrated semiconductor line from wafer process to packaging process. International Conference on IC Design and Technology (ICICDT), 2016.
4. Sommawan Khumpuang, Fumito Imura, Shiro Hara. BGA Packaging process for a Device made by Minimal Fab. IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM), 2017, p.49.
5. Fumito Imura Michihiro Inoue, Arami Saruwatari, Sommawan Khumpuang, Shiro Hara. Development of Semiconductor Manufacturing System Integrating Wafer Process and Packaging Process Using a Half-Inch Sized Package. IEEE 2nd Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM), 2018, p. 227.
6. Fumito Imura, Michihiro Inoue, Sommawan Khumpuang, Shiro Hara. Via Interconnections for Half-Inch Sized Package Fabricated by Minimal Fab. 20th Electronics Packaging Technology Conference EPTC-2018, p.88-92.
7. Fumito IMURA, Sommawan KHUMPUANG, Hisatoshi HIRAI, Michihiro INOUE, Shiro HARA. Ultra-Compact Device-Manufacturing-System “Minimal Fab” Integrating Wafer and Packaging Process for High-Mix Low-Volume Productions and Its Packaging Applications. Journal of Electronics Packaging Society, Vol. 22 No. 6 (2019), p.507-513.