Minimal Multi Chip Bonder
![](/assets/templates/main/img/equipment/specialnogo-naznacheniya/minimal-multi-chip-bonder/ustanovka-dlya-bondinga-1.jpg)
Minimal Multi Chip Bonder - Установка для бондинга до 6 нарезанных чипов.
Поддерживает склеивание лицевой стороной вверх и лицевой стороной вниз путем изменения направления чипов на лотке.
Описание:
- Установка лицевой стороной вверх: хранение лотка с лицевой стороной вверх и позиционирование с опознавательной меткой элемента.
- Установка лицевой стороной вниз: хранение лотка с лицевой стороной вниз и позиционированием в углу элемента.
- Оснащен сразу 6-ю различными элементами: 2-дюймовый лотка на 6 элементов, хранящихся в магазине.
- 4 вида адсорбционных сопел с автоматической заменой: совместим с квадратом от 8мм до ~ 0,5 мм.
- Точность монтажа ±7мкм: высокоточная технология позиционирования и распознавания.
- Программное обеспечение: рисунок крестиком / двойным крестом, многоточечное нанесение.
![](/assets/templates/main/img/equipment/specialnogo-naznacheniya/minimal-multi-chip-bonder/ustanovka-dlya-bondinga-2.jpg)
Нанесение штампа или флюса в зависимости от размера элемента.
![](/assets/templates/main/img/equipment/specialnogo-naznacheniya/minimal-multi-chip-bonder/ustanovka-dlya-bondinga-3.jpg)
Поставляем 6 типов элементов в 2-дюймовом лотке 2. Шесть стандартных 2-дюймовых лотков хранятся в магазине и поставляются с устройством.
![](/assets/templates/main/img/equipment/specialnogo-naznacheniya/minimal-multi-chip-bonder/ustanovka-dlya-bondinga-4.jpg)
Автоматическая замена 4 видов адсорбционных сопел.
![](/assets/templates/main/img/equipment/specialnogo-naznacheniya/minimal-multi-chip-bonder/ustanovka-dlya-bondinga-5.jpg)
Автоматическая очистка сопла для нанесения покрытия.
Пример процесса монтажа SiP (System in Package)
![](/assets/templates/main/img/equipment/specialnogo-naznacheniya/minimal-multi-chip-bonder/ustanovka-dlya-bondinga-6.jpg)