Minimal Multi Chip Bonder

Minimal Multi Chip Bonder - Установка для бондинга до 6 нарезанных чипов.
Поддерживает склеивание лицевой стороной вверх и лицевой стороной вниз путем изменения направления чипов на лотке.

Описание:
- Установка лицевой стороной вверх: хранение лотка с лицевой стороной вверх и позиционирование с опознавательной меткой элемента.
- Установка лицевой стороной вниз: хранение лотка с лицевой стороной вниз и позиционированием в углу элемента.
- Оснащен сразу 6-ю различными элементами: 2-дюймовый лотка на 6 элементов, хранящихся в магазине.
- 4 вида адсорбционных сопел с автоматической заменой: совместим с квадратом от 8мм до ~ 0,5 мм.
- Точность монтажа ±7мкм: высокоточная технология позиционирования и распознавания.
- Программное обеспечение: рисунок крестиком / двойным крестом, многоточечное нанесение.

Нанесение штампа или флюса в зависимости от размера элемента.

Поставляем 6 типов элементов в 2-дюймовом лотке 2. Шесть стандартных 2-дюймовых лотков хранятся в магазине и поставляются с устройством.

Автоматическая замена 4 видов адсорбционных сопел.

Автоматическая очистка сопла для нанесения покрытия.

Пример процесса монтажа SiP (System in Package)