Minimal Laser Ablation

Minimal Laser Ablation - Устройство лазерной абляции.
Получение различных отверстий, которые соединяют поверхность пресс-формы с кремниевым чипом, метки совмещения на поверхности пресс-формы и для предварительной обработки медного покрытия для внешней проводки.

Рис. 1. Устройство Minimal Laser Ablation в BGA процессе.

 

Minimal Laser Ablation использует метод лазерной обработки, аналогичный нетепловой обработке, которая уменьшает тепловое воздействие на материалы путем объединения короткоимпульсного лазера с высокоскоростным пучком постоянного контроля.

Технологическая цепочка

Применение оборудования Minimal Laser Ablation: обработка отверстий, обработка меток совмещения, маркировка, обработка высечки штампов, обработка поверхностного отслаивания, выравнивание золя, удаление резиста и т.д.

Спецификация

Размеры оборудования
Размеры	Ш х В х Г:294х1440х450 мм
Подключение
Питание	1 фаза,~100В, 10А, 50/60 Гц
Газ	Сжатый воздух, N2
Конфигурация устройства
Мощность лазера	максимальная мощность 1 Вт, воздушное охлаждение
Длина волны лазера	355 нм
Система сканирования	2D гальвано-сканер, фокусирующая линза (фокусное расстояние: около 1 м)
Оптическая система наблюдения	Область наблюдения: 14 мм x 19 мм
Столик	Ось X Y: ±2 мм, ось Z: +1 ̴ -2 мм, ось вращения: 360°
Система загрузки подложки	Air PLAD
Подложка	13 мм

Литература:
1. Yasuhide Higashino, Fumito Imura, Michihiro Inoue, Arami Saruwatari, Sommawan Khumpuang, Shiro Hara. Application of lithography in MINIMAL Package. Proceedings of the 76th JSAP Autumn Meeting, 2015, 12-034.
2. Fumito IMURA, Yasuhide HIGASHINO, Koyu HOCHI, Yuji KITAYAMA, Junko KAZUSA, Michihiro INOUE, Arami SARUWATARI, Sommawan KHUMPUANG and Shiro HARA. Wafer-Packaging System Integrating with Electronic Device Manufacturing Line for a Half-Inch Wafer. Journal of Smart Process, 2016, Vol.5, No.5, p.280.
3. Michihiro Inoue, Fumito Imura, Arami Saruwatari, Shiro Hara. Packaging in Minimal Fab: An integrated semiconductor line from wafer process to packaging process. International Conference on IC Design and Technology (ICICDT), 2016.
4. Sommawan Khumpuang, Fumito Imura, Shiro Hara. BGA Packaging process for a Device made by Minimal Fab. IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM), 2017, p.49.
5. Fumito Imura Michihiro Inoue, Arami Saruwatari, Sommawan Khumpuang, Shiro Hara. Development of Semiconductor Manufacturing System Integrating Wafer Process and Packaging Process Using a Half-Inch Sized Package. IEEE 2nd Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM), 2018, p. 227.
6. Fumito Imura, Michihiro Inoue, Sommawan Khumpuang, Shiro Hara. Via Interconnections for Half-Inch Sized Package Fabricated by Minimal Fab. 20th Electronics Packaging Technology Conference EPTC-2018, p.88-92.
7. Fumito IMURA, Sommawan KHUMPUANG, Hisatoshi HIRAI, Michihiro INOUE, Shiro HARA. Ultra-Compact Device-Manufacturing-System “Minimal Fab” Integrating Wafer and Packaging Process for High-Mix Low-Volume Productions and Its Packaging Applications. Journal of Electronics Packaging Society, Vol. 22 No. 6 (2019), p.507-513.